TI推出针对手机双芯片 802.11b/g 方案--电子技术资料

TI推出针对手机双芯片 802.11b/g 方案

日前，德州仪器(TI)推出专为手机、智能电话以及PDA等手持设备设计的第三代802.11解决方案。双芯片802.11b/g解决方案将TNETW1250单片MAC/基频处理器与TNETW3422M射频前端(RFFE)以及功率放大器芯片进行了组合。与TI此前的802.11移动芯片组相比，该平台据称可将主板大小缩小50%以上，设计所用的板上面积比同类解决方案要小25%。?

TI表示，TNETW1250芯片组可于与TI的OMAP应用处理器、GSM、GPRS、CDMA以及EDGE芯片组以及单片Bluetooth解决方案协同工作。TNETW1250中包含了片上电源管理、行动时钟频率的重复使用以及低引脚数主机介面等多项架构创新，从而消除了在行动手持终端设计中集成WLAN解决方案的障碍。TNETW1250通过TI的ELP技术实现了低功耗待机模式，并可提供不足400微安培(μA)的待机功耗。?
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TI负责移动连接解决方案的总经理Marc?Cetto指出：“我们预计2004年对支持Wi-Fi功能的携带型设备来说是关键的一年，届时更多支持802.11标准的手机与PDA将投放市场。目前有数家公司都在提供采用TI的802.11b移动解决方案的电话和PDA。TNETW1250平台将使制造商能够快速部署具有更小巧外型、更长电池使用寿命，并可支持802.11a/b/g标准的设备。”?
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在推出TNETW1250的同时，TI还宣布推出了TNETW3422M，其是一款2.4GHz单片RF接收器与功率放大器。这种采用直接转换架构的无线电广播因其小尺寸、低成本以及低功耗等优势而理想适用于行动手持终端的应用。

此外，由于不存在中频杂讯，因此手机复杂环境中的RF规划简单多了。

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